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        半導體

        推薦目標8英寸碳化硅襯底,這兩家企業聯合出擊!

        中國粉體網訊 5月26日,三菱電機官網宣布,三菱電機與Coherent(前 II-VI )達成合作,雙方將共同開發高質量的8英寸SiC襯底,以擴大8英寸SiC器件的生產規模。來源:三菱電機據悉,兩家公司已經簽署了一份諒解備忘[更多]

        資訊 碳化硅襯底半導體先進陶瓷三菱電機Coherent
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